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無(wú)氧銅

所屬分類:

電子封裝及熱沉材料


關(guān)鍵詞:

無(wú)氧銅

客服熱線:

產(chǎn)品描述

  產(chǎn)品簡(jiǎn)介

  無(wú)氧銅具有良好的導(dǎo)熱導(dǎo)電性能,廣泛用于電子行業(yè)。

 

  產(chǎn)品特性

 

熔點(diǎn)

軟化溫度

密度g/cm3

熱導(dǎo)率 W/(M.K)

熱膨脹系數(shù)(10-6/K)

1083 ℃

150 ℃

8.93

391

17.7

 

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